一种新型插片机用插片盒
授权
摘要

本实用新型属于硅片生产设备技术领域,尤其为一种新型插片机用插片盒,包括两个U型框,两个所述U型框的内部均固定安装有两个卡框,所述卡框包括上下平行设置两个定位板,两个所述定位板的内部均设置有固定杆,所述固定杆的两端均通过锁紧螺母与U型框的外表面固定连接,两个所述定位板相对的一侧之间固定安装有隔板,两个相邻所述隔板中轴线之间的间距为4.17cm。本实用新型主要通过将现有插片盒中的卡框进行更换,更换为本实用新型的卡框,将现有两个相邻隔板中轴线的间距从4.75cm调整到4.13cm,从而可以增加插片盒的容量,还可以保证插片盒的外尺寸和两个隔板外表面之间的间隙保持固定,只是对隔板的尺寸进行调整,因此可以提高插片机的产能。

基本信息
专利标题 :
一种新型插片机用插片盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921634416.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-27
授权号 :
CN210378996U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
冯震坤
申请人 :
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区(北惠路)
代理机构 :
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姬颖敏
优先权 :
CN201921634416.3
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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