一种硅片切割机的浆液循环系统用中转缸
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片切割机的浆液循环系统用中转缸，其包括缸体，在缸体的一侧壁设有溢水孔和排水孔，溢水孔和排水孔分别位于缸体的上部和下部，溢水孔和排水孔分别与设置在缸体外边的汇流管道连接，在连接汇流管道与排水孔的水管上设有用于控制排水的开关阀，在缸体的上面设有进水口，缸体的内底面向排水孔所在侧倾斜，在进水口处设有过滤装置，通过过滤装置对流经的浆液进行预先过滤。本实用新型能降低了切割的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片切割机的浆液循环系统用中转缸
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921638117.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN211221490U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
杨帆樊欢欢王海洋
申请人 ：
晶海洋半导体材料(东海)有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市东海经济开发区光明路1号
代理机构 ：
广州知友专利商标代理有限公司
代理人 ：
李海波
优先权 ：
CN201921638117.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B01D29/01 B01D29/58
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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