一种半导体单晶硅检测用夹取装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体单晶硅检测用夹取装置，包括放置台，所述放置台的一侧设有检测样本，所述放置台的另一端固定连接电机，所述电机转轴固定连接主动齿轮，所述放置台靠近电机的一端通过轴承连接从动杆，所述从动杆上固定连接从动齿轮，所述滑块一固定连接调节杆，所述电动推杆一下端固定连接调节杆，所述调节杆上套滑块二，所述滑块二底部固定连接夹取装置，所述夹取装置包括安装板，所述安装板内为空心结构。本实用新型与现有技术相比的优点在于：夹取方便，方便调节位置并夹取至检测台上。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体单晶硅检测用夹取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657159.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210551294U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
蔡建名
申请人 ：
扬州方通电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李枝玲
优先权 ：
CN201921657159.5
主分类号 ：
B25J15/00
IPC分类号 ：
B25J15/00 B25J15/06 H01L21/66
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25J
机械手；装有操纵装置的容器
B25J15/00
夹头
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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