一种便于保护的超薄集成化封装装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种便于保护的超薄集成化封装装置，包括电路板、限位框、集成电路片、固定框、固定孔，所述电路板的上端面中间处固定有限位框，所述集成电路片放置在限位框的内部，且限位框的内部与集成电路片相适配，所述限位框的内部位于集成电路片的上端固定有固定框，所述固定框呈方框形，且固定框与限位框的内部相适配，所述电路板的四角处均开设有固定孔，所述固定孔的内部均开设有内螺纹，所述限位框呈矩形，所述限位框的高度大于集成电路片和固定框的高度之和，且集成电路片的高度大于固定框的高度。本实用新型有利于对集成电路片进行固定，保证了集成电路片的使用寿命的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种便于保护的超薄集成化封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921666915.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210807807U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
谢云云闫世亮
申请人 ：
上海北芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路608号310室
代理机构 ：
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢黎华
优先权 ：
CN201921666915.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-09-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20191008
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201008
申请日 : 20191008
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201008
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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