一种超薄集成化封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，且公开了一种超薄集成化封装结构，包括底座，所述底座的下端固定安装有两个支柱，所述底座的上端面开设有多个凹槽，所述凹槽的内部固定安装有轴承座，所述底座左侧轴承座的内侧活动安装有导向杆，所述底座右侧轴承座的内侧活动安装有丝杆。该超薄集成化封装结构，工作人员首先将装置放在工作台上，通过控制面板开启驱动电机，当驱动电机开启时进而带动丝杆转动，由于设置螺纹套筒与丝杆为螺纹连接，便于可以控制升降板向下运动，进而可以控制按压块对封装芯片进行按压，且通过设置分连接管的下端与按压块固定连接，便于控制胶滴落至封装芯片上和均匀分布，大大提高了装置的实用性，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄集成化封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021498281.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212182283U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
闫志国
申请人 ：
上海北芯集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号13幢5层
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘宏博
优先权 ：
CN202021498281.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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