一种半导体塑料件加工用接料装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种半导体塑料件加工用接料装置,涉及半导体加工设备领域,针对现有的堆放在收集箱内杂乱无章的问题,现提出如下方案,其包括顶座,所述顶座底部表面设有驱动机构,所述驱动机构底部均匀设有移动座,所述驱动机构外侧设有检测机构,所述检测机构底部设有固定板,所述固定板表面设有电子秤,所述固定板一侧设有底板,所述底板顶部设有接料装置。通过设有底板和接料装置,电动推杆可以将其表面的承接板推动至相应的插孔内,由底向上可以依次进行半导体塑料件的承接,避免半导体塑料件杂乱无章,收料完成后将安装板由固定底板内拔出,通过拉环可以安装板移动并更换,设备能够持续进行接料,不会影响设备的运行。

基本信息
专利标题 :
一种半导体塑料件加工用接料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921688184.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-10
授权号 :
CN210701265U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
孟伟斌张婷陈丙刚王潘
申请人 :
无锡佳与阳精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区城南路208号B栋底层
代理机构 :
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张天翔
优先权 :
CN201921688184.X
主分类号 :
B07C5/36
IPC分类号 :
B07C5/36  B07C5/38  B07C5/00  B07C5/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/36
以其分配方式为特征的分选装置
法律状态
2021-01-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B07C 5/36
登记生效日 : 20201222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡佳与阳精密机械有限公司
变更后权利人 : 无锡谛佳扬科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214029 江苏省无锡市新区城南路208号B栋底层
变更后权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园30号楼(C3)105室
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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