本实用新型公开了一种半导体塑料件加工用切割设备，涉及半导体塑料件加工领域，包括箱体，所述箱体顶部的两侧均通过连接块固定连接有固定板，所述固定板的顶部为不封闭设置，并且固定板顶部的两侧均固定连接有斜板，所述固定板的底部开设有通孔，所述箱体顶部的两侧且位于固定板的正面均固定连接有第一挡板，箱体顶部的两侧且位于固定板的背面均固定连接有第二挡板，箱体内壁的底部固定连接有固定箱。本实用新型可以在半导体塑料件加工切割过程中大大的减少粉尘的飞扬，不仅降低了对环境的污染，优化了工作环境，而且避免了工作人员吸入过多粉尘对身体健康造成不好影响的情况，可以同时对两个塑料件进行切割，提高了切割的效率。