一种激光切割电路板的固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光切割电路板的固定装置，包括两移动箱体、一支撑箱体与一支撑台，所述移动箱体内设有一夹紧机构，所述支撑箱体内设有一移动机构，所述移动机构带动所述移动箱体在所述支撑箱体顶端处移动，所述支撑箱体的顶端处设有一支撑台，所述支撑台设置在两所述移动箱体的中间位置处，所述支撑台顶端处设有激光切割电路板，所述夹紧机构将激光切割电路板夹紧。本实用新型涉及的激光切割电路板的固定装置具有固定牢固可靠，不会压伤电路板表面，移动机构的动力源可选择等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割电路板的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921694513.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210649009U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱燕
申请人 ：
苏州恒河激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201921694513.1
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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