一种用于激光切割的电路板结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于激光切割的电路板结构,具体涉及电路板技术领域,包括底座,底座的顶部固定安装有箱体,箱体内腔的顶部固定安装有启闭门,箱体内腔的底部固定安装有加工台,加工台的顶部放置有电路板本体。上述方案,所述第一伸缩杆连接的橡胶垫能够有效的固定电路板本体,避免了人工进行安装紧固的繁琐,同时压力传感器能够时刻监测紧固的压力大小,避免压力过大导致的电路板本体的损坏,提高了该装置的实用性,且所述第二伸缩杆连接的清洁块能够有效的在电路板本体加工后对电路板本体的表面进行清洁,避免电路板本体的表面的粉尘和废屑对电路板本体的表面造成损耗,提高了该装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种用于激光切割的电路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022320782.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213305866U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
周修魁
申请人 :
无锡乐捷科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山区惠山大道108-4-1702-7(地铁西漳站区)
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
邱晓琳
优先权 :
CN202022320782.0
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K3/02  H05K3/26  
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332