一种电路板激光切割机
授权
摘要
本发明涉及切割技术领域，具体为一种电路板激光切割机，包括加工台，加工台上方设置有切割头组件，加工台上开设有固定槽，固定槽底部开设有若干吸气孔，加工台下方设置有吸气机构，吸气孔与吸气机构连通，固定槽四周滑动设置有夹板，夹板连接有用于驱动夹板移动的动力件。本发明结合夹板夹持和负压吸附两种方式来固定电路板，增加了电路板的固定稳定性，且采用滑动设置的夹板，能够适用不同尺寸的电路板的固定，扩大了本发明的使用范围。解决了现有切割机无法适应不同电路板的固定，且固定效果不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112276373A
申请号 ：
CN202011120654.X
公开（公告）日 ：
2021-01-29
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN112276373B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
朱德华张世福谢奕杨奇曹宇
申请人 ：
温州大学
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周欣
优先权 ：
CN202011120654.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2021-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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