一种印刷电路板激光切割设备
著录事项变更
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板激光切割设备,包括机柜底座和设置在机柜底座上的防护柜,防护柜的前端面设有柜门,防护柜内的机柜底座上端面固定有大理石平台,大理石平台上固定有大理石龙门架,大理石龙门架下方的大理石平台上设置有X轴直线模组和Y轴直线模组,大理石龙门架上设有用于对印刷电路板进行激光切割的激光光学组件,激光光学组件发射的激光垂直于印刷电路板上端面。与现有技术相比,本实用新型能够实现印刷电路板的高精度激光切割加工,提高产品良率;同时通过抽真空装置将激光切割时产生的烟尘抽走;本实用新型适用于多种规格的印刷电路板的切换,提高效率,减少耗材。
基本信息
专利标题 :
一种印刷电路板激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021500272.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-27
授权号 :
CN212350764U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
王岩
申请人 :
苏州富润泽激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯新路89号3号厂房
代理机构 :
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈陈
优先权 :
CN202021500272.5
主分类号 :
B23K26/08
IPC分类号 :
B23K26/08 B23K26/16 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2021-10-01 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B23K 26/08
变更事项 : 发明人
变更前 : 王岩
变更后 : 王岩 余承祥
变更事项 : 发明人
变更前 : 王岩
变更后 : 王岩 余承祥
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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