一种印字错误半导体去字装置
授权
摘要
本实用新型提供一种印字错误半导体去字装置，包括轨道底座，轨道底座上开有为印字错误半导体提供通过空间的轨道，轨道底座一端设有推动印字错误半导体沿轨道移动的推拉组件，轨道底座另一端设有去除错误印字的去字组件，所述推拉组件包括电机、旋转圆盘、推杆和顶头，旋转圆盘与电机的输出轴相连，推杆一端与旋转圆盘相连，另一端与顶头相连；去字组件包括磨头、去字电机、轴流风机和排风口，磨头与去字电机的输出轴相连，轴流风机位于磨头的上方，排风口位于轴流风机的两侧。本实用新型可以一次性去掉整排多颗半导体上的印字错误。
基本信息
专利标题 ：
一种印字错误半导体去字装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921715696.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210938629U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
王丽丽赵俊男徐文汇
申请人 ：
济南鲁晶半导体有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市市辖区高新区天辰大街978号中试车间楼301-15室
代理机构 ：
济南泉城专利商标事务所
代理人 ：
赵玉凤
优先权 ：
CN201921715696.0
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B55/06 B24B41/02 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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