一种晶体加工表面处理装置

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摘要

本实用新型公开了一种晶体加工表面处理装置，涉及晶体加工装置技术领域，该晶体加工表面处理装置，包括机体，所述机体的顶部通过合页与盖板活动连接，所述机体内壁的两侧均开设有滑槽，所述机体的内部活动连接有网筐，所述网筐的两侧均固定连接有固定杆，所述固定杆的表面与滑槽的内壁活动连接，所述网筐的内部固定连接有隔网，所述网筐的底部与顶板的上表面活动连接，所述顶板的表面与机体的内壁活动连接，所述顶板的下表面固定连接有圆杆，所述机体的底部固定连接有圆盒。本实用新型通过设置隔网、顶板、螺杆、电机和导向杆，解决了目前在对单晶硅片表面抛光之后，完全浸泡在抛光液中的单晶硅片难以取出的问题。

基本信息

专利标题：

一种晶体加工表面处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921745315.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210879165U

授权日：

2020-06-30

发明人：

郭玉勇马孙明毛炯陈仪翔

申请人：

安徽晶宸科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市肥西县桃花工业园工投立恒工业广场A17栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921745315.3

主分类号：

B24B31/10

IPC分类号：

B24B31/10 B24B57/02