一种用于医疗器械生产的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开医疗器械生产技术领域的一种用于医疗器械生产的激光切割装置，包括底座和激光切割装置，所述滑动底板顶部前后侧对称设置有呈L形的承接板，两组所述承接板相对一侧均竖向开设有竖向活动口，前后侧所述移动块之间活动设置有转轴，且安装板右侧固定设置有连接电机，且连接电机输出端设置有夹持件，本实用新型采用夹持件，根据待切割的工件通过转动双向丝杠，使顶部和底部的夹持块组件相互靠近进行夹持，适应不同大小的工件需要，保证切割工作的稳定性，避免出现偏移，同时采用的夹持块组件，可根据待切割的工件进行转动调整至平面或弧形槽状态，提高实用性，使用范围更广，工作效率更高，质量更好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于医疗器械生产的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921746386.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN211588932U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
叶群洋尹朝明
申请人 ：
苏州市施强医疗器械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路28号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921746386.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K37/04 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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