一种基于电子元件点胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件加工技术领域，且公开了一种基于电子元件点胶装置，包括底座，底座左侧底端固定安装有支撑柱，支撑柱表面活动安装有移动装置，移动装置右端固定安装有连接柱，连接柱右侧底端固定安装有调整装置，调整装置的底端连接有点胶泵。该基于电子元件点胶装置，通过气缸带动移动装置移动将点胶头带至合适点胶位置，双向丝杠开始运转后，压杆开始周期性的按压弹性开关使得点胶头进行点胶，由于是弹性开关，在每一次按压结束后，弹性开关都会复位停止点胶，同时将待点胶元件放置在放置台上，启动电机带动传送装置运动进行点胶，具备点胶效率高等优点，解决了点胶效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于电子元件点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921756797.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-19
授权号 ：
CN210965724U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
韩三保
申请人 ：
上海旭京微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区航头镇航头路144-164号9幢251室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周高
优先权 ：
CN201921756797.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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