RFID天线生产用密闭型蚀刻反应槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种RFID天线生产用密闭型蚀刻反应槽，属于RFID天线生产制备技术领域，解决了传统蚀刻反应槽密封结构设计不合理，密封圈更换频繁、影响生产连续性、工作人员劳动强度大以及不环保的问题。主要包括反应槽槽体和封盖体；反应槽槽体的槽口上开设凹槽，封盖体嵌于凹槽内，凹槽外侧壁的外侧设有与反应槽槽体密闭固接一体的注水储水槽。本实用新型结构巧妙，密封性好，环保无污染，维护简单，有效确保生产连续性，在RFID天线制造企业具有重要意义。
基本信息
专利标题 ：
RFID天线生产用密闭型蚀刻反应槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921758887.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210796632U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
张振尚
申请人 ：
元彰精密科技（扬州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市仪征市经济开发区闽泰大道90号利浦工业园B6栋
代理机构 ：
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
方玲
优先权 ：
CN201921758887.5
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 C23F1/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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