半自动切果器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半自动切果器,包括:底座,其上相对的两内侧壁上均设置有滑槽;水果定位盘,其两侧对应地滑接于滑槽内;第一支撑架和第二支撑架,其对应地设置在底座的顶面两侧,第一支撑架上和第二支撑架上均沿其高度方向上设置有导轨;挡果圈,其分别对应地滑接于第一支撑架和第二支撑架上的导轨中;升降装置,包括设置在底座顶面两侧的升降杆以及驱动升降杆转动的驱动装置;以及环切刀,其包括环形的刀座、设置在刀座中心位置处的中空的中心筒以及沿刀座径向设置且连接刀座和中心筒的多个刀片,刀座的外壁上设置有套圈,套圈与底座顶面两侧的升降杆通过螺纹连接。本实用新型无需人力按压施力即可切水果,省时省力。
基本信息
专利标题 :
半自动切果器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921776057.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN211333373U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
张立恒刘怀广
申请人 :
武汉科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市青山区和平大道947号
代理机构 :
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
罗敏清
优先权 :
CN201921776057.5
主分类号 :
B26D1/09
IPC分类号 :
B26D1/09 B26D3/20 B26D5/08 B26D7/01 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
B26D1/09
有多个切割元件
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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