一种用于放置集成电路板的料架

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及一种用于放置集成电路板的料架，包括竖板、地面和墙面，所述竖板对称设置，两根的所述竖板栓接固定在墙面上，所述竖板之间间隔固定安装置物板，所述置物板上放置置物箱，所述墙面贴靠竖板的位置固定安装横板，所述横板的上方固定安装电机，所述电机的转轴端部间隙插入地面内，所述电机的转轴位于横板下方的部分设有往复丝杠段，所述电机的转轴位于往复丝杠段的端头位置固定套设限位环，所述墙面对应往复丝杠段的位置固定安装滑轨。本实用新型设计合理，主要是利用机械的方式放置和拿取装有电路板的置物箱，这样的话，就可以充分利用厂房的高度，最大高度的安装料架，大大节省厂房内料架占用的空间，而且节省劳力。

基本信息

专利标题：

一种用于放置集成电路板的料架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921782520.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-23

授权号：

CN210575876U

授权日：

2020-05-19

发明人：

李华锋

申请人：

安徽华为硕半导体科技有限公司

申请人地址：

安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921782520.7

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673