一种激光切管机进料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切管机进料机构，包括排屑套筒、进料套筒和中心套筒，排屑套筒上套设有进料套筒，排屑套筒的一端穿过进料套筒与中心套筒固定安装，排屑套筒上开设有排泄孔，进料套筒上安装有锁紧螺栓，锁紧螺栓穿过进料套筒伸入至排泄孔内，锁紧螺栓一侧的进料套筒外部固定安装有旋转卡盘；本实用新型结构简单，将排屑套筒和中心套筒由静转为动，实现了管材与排屑套筒、中心套筒相对为静止，避免了管材与排屑套筒、中心套筒两者之间相对运动产生的摩擦，解决了激光切管机进料阶段工件送料中划伤、亮斑及送料不平稳的问题，排屑套筒上开设有排泄孔，排泄孔解决了套筒长时间使用内部渣屑堆积划伤管材的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切管机进料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921804008.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211102205U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张军吴永飞
申请人 ：
森之川智能装备无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-8
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN201921804008.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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