一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
授权
摘要
本实用新型提供一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、位于框架限位槽背面的高温磁铁和间隔布置的圆形定位孔，限位治具板上设置有多个间隔布置且对应于框架限位槽的芯片限位孔、对应于圆形定位孔的椭圆形定位孔，装配时，定位针依次穿过椭圆形定位孔和圆形定位孔。本实用新型能够避免第一面焊接过程中析出杂质而影响第二面焊接的现象，在焊接过程中保护电容器，操作简便。
基本信息
专利标题 ：
一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921805315.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210755705U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱江滨王凯星吴育东
申请人 ：
福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市鲤城区高新技术产业园（江南园）紫华路4号
代理机构 ：
泉州君典专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈美丽
优先权 ：
CN201921805315.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H01G4/38 H01G13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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