介质滤波器的电容耦合结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种介质滤波器的电容耦合结构,包括介质滤波器本体以及位于介质滤波器本体上的第一调试孔和第二调试孔,所述第一调试孔和第二调试孔之间设有至少一个负耦合孔,所述负耦合孔的开口方向与第一调试孔和第二调试孔的开口方向相同;所述负耦合孔为阶梯孔,包括上部通孔和下部盲孔,此阶梯孔的上部通孔一端延伸至滤波器本体外侧,另一端位于滤波器本体内部,与下部盲孔连接,所述下部盲孔远离上部通孔的一端为封闭端,所述第一调试孔、第二调试孔和下部盲孔的内壁均设有导电层。本实用新型可以在实现电容耦合的同时,实现了对于远端寄生通带频率的控制。

基本信息
专利标题 :
介质滤波器的电容耦合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921838392.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN210516949U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
徐华
申请人 :
苏州海瓷达材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞山路西侧东运科技园3#厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921838392.3
主分类号 :
H01P1/20
IPC分类号 :
H01P1/20  
法律状态
2021-04-27 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01P 1/20
登记生效日 : 20210415
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州海瓷达材料科技有限公司
变更后权利人 : 苏州瑞玛精密工业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞山路西侧东运科技园3#厂房
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市高新区浒关工业园浒晨路28号
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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