包含电容耦合结构的介质滤波器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开一种包含电容耦合结构的介质滤波器，包括介质滤波器本体、第一调试孔和第二调试孔，所述第一调试孔和第二调试孔为设置于介质滤波器本体上的两盲孔，所述第一调试孔和第二调试孔与介质滤波器本体上的介质形成两个介质谐振器，所述第一调试孔和第二调试孔之间设有一负耦合孔，所述负耦合孔是由同心的一通孔和一盲孔组成的台阶孔，所述通孔一端贯穿介质滤波器本体，该通孔的此端开口方向与第一调试孔和第二调试孔的开口位于介质滤波器本体同一表面，所述通孔的另一端与盲孔连接，所述盲孔远离通孔的一端为封闭端。本实用新型在实现电容耦合的同时，实现了对于远端寄生通带频率的控制。

基本信息

专利标题：

包含电容耦合结构的介质滤波器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921840363.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-29

授权号：

CN210516950U

授权日：

2020-05-12

发明人：

徐华

申请人：

苏州海瓷达材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞山路西侧东运科技园3#厂房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921840363.0

主分类号：

H01P1/20

IPC分类号：

H01P1/20