一种并联结构贴片电容的安装支架
授权
摘要
本实用新型提供一种并联结构贴片电容的安装支架。所述并联结构贴片电容的安装支架包括：活动框；安装架，所述安装架设置于所述活动框的内部，所述安装架包括安装板，所述安装板的两侧均固定连接有固定板，两个所述固定板的两侧的正面和背面均固定连接有安装杆；贴片电容，所述贴片电容设置于安装板的顶部。本实用新型提供的并联结构贴片电容的安装支架，安装方便，可以很好的对贴片电容进行夹紧，避免贴片电容的损坏；通过锁紧结构的设置，便于将贴片电容安装在安装架上，再通过安装架安装在活动框上，逐步进行安装，不仅可有效提高安装时的稳定性，而且避免了安装是造成贴片电容的损坏，而且满足了贴片电容不同高度的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种并联结构贴片电容的安装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921858831.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210722775U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
朱得胜
申请人 ：
深圳市弘安盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道中山园路1001号TCL国际E城G4栋A座801室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921858831.7
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/30 H01G2/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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