一种LED芯片制程拖底发泡保护膜结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片制程拖底发泡保护膜结构，包括底板，所述底板的顶部对称开设有安装槽，两个安装槽内均活动安装有安装座，两个安装座的顶部焊接有同一个防尘罩，所述底板的顶部安装有LED芯片本体，LED芯片本体位于防尘罩内，所述LED芯片本体的顶部安装有保护膜，两个安装座上均活动安装有限位杆，两个限位杆上均焊接有齿条，所述底板上对称开设有滑动腔，两个限位杆相互靠近的一端分别延伸至两个滑动腔内，并焊接有滑动板，两个滑动板分别滑动安装在两个滑动腔的顶侧内壁上，两个滑动腔的底侧内壁上均固定安装有电机。本实用新型便于保护膜防尘，延长LED芯片本体的使用寿命，结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片制程拖底发泡保护膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921866930.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210805818U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
程丽华
申请人 ：
深圳市华堃电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦5层G
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201921866930.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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