一种用于晶体生长炉机架加工的打孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶体生长炉机架加工的打孔设备，包括底座、设于所述底座上的工作台、钻头、驱动所述钻头转动的驱动件、带动钻头上喜爱移动的机械臂及用于定位打孔位置的定位机构，其所述定位机构包括设有放置槽的放置板、滑动设于所述放置板侧壁上的定位板、转动设于所述工作台上的挡板、用于连接挡板与工作台的连接组件、用于测量定位的定位组件、用于将工件固定在放置槽内的夹紧组件、用于固定放置板的固定组件及用于控制定位板移动的控制组件，所述挡板侧面与钻头的轴线对应设置。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶体生长炉机架加工的打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921886199.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211052590U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
毛宋燕王耀辉黄富炎宋陈栋
申请人 ：
绍兴市上虞区成达机械科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区汤浦镇达郭村
代理机构 ：
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范琪美
优先权 ：
CN201921886199.7
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 B23Q3/06 B23Q1/25
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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