一种氮化硼封装的二维有机-无机异质结
授权
摘要
本实用新型公开了一种氮化硼封装的二维有机‑无机异质结，属于二维半导体材料领域。包括衬底、底部封装层、二维纳米层和顶部封装层四部分。其中衬底的材质为硅片；底部封装层的材质为二维氮化硼，设置在所述衬底上；二维纳米层，由至少两层的二维有机材料和/或二维无机材料形成的层状异质结结构，并设置在所述底部封装层上；顶部封装层的材质为二维氮化硼，设置在所述二维纳米层的另一侧。本实用新型通过采用氮化硼代替传统玻璃薄膜作为封装层，不仅能够起到很好的封装作用，能隔绝外界水氧对二维材料的影响，而且能够增加电子迁移率。
基本信息
专利标题 ：
一种氮化硼封装的二维有机-无机异质结
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921891697.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210467888U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
卞正高丽王欣然疏静
申请人 ：
南京理工大学
申请人地址 ：
江苏省南京市玄武区孝陵卫街道孝陵卫街
代理机构 ：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN201921891697.0
主分类号 ：
H01L51/05
IPC分类号 ：
H01L51/05 H01L51/10 H01L51/50 H01L51/52 H01L51/56 H01L51/40
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
