一种抗氧化铜基线路板
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种抗氧化铜基线路板，具体涉及线路板技术领域，包括电路层，所述电路层底部设有散热机构；所述散热机构包括基板，所述电路层与基板固定连接，所述基板内部设有散热通道，所述散热通道内侧顶部设有多个第一导热孔，所述第一导热孔内部设有多个第一导热翅片，多个所述第一导热翅片与电路层固定连接，多个所述第一导热翅片底部固定设有第一吸热板，所述第一吸热板底部固定设有散热柱。本实用新型通过设置散热机构，通过导热板表面固定设有的吸热条对散热通道内部的热量进行吸收，第二导热翅片可以对基板内部的热量进行转移，有效的对电路层和基板内部的热量进行转移，提升了散热效果，提高了散热效率，降低氧化速度。
基本信息
专利标题 ：
一种抗氧化铜基线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921900680.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211019417U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
刘玲叶飞叶发致
申请人 ：
深圳市领德辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道蔬港通道茶西三围第二工业区5楼C
代理机构 ：
合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋玉娇
优先权 ：
CN201921900680.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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