高稳定、低损耗陶瓷滤波器制备用激光蚀刻开口定位工装
授权
摘要
高稳定、低损耗陶瓷滤波器制备用激光蚀刻开口定位工装,包括底座、定位块、夹持块、按压块,定位块水平设置在底座上,定位块上设有通孔,通孔上端开口处设有限位部,限位部的中间为开口设置;按压块呈L型结构,按压块设置在定位块正上方,按压块的底部设有连接轴,连接轴与通孔对应,使得连接轴下端嵌入到通孔中并设有限位块,且连接轴上设有第一弹簧;定位块一端的外侧设有固定套,固定套内腔中设有第二弹簧,第二弹簧一端与固定套内腔连接,夹持块一端与固定套内腔相适配,使得夹持块一端嵌入到固定套内腔中并与第二弹簧固定连接,夹持块的另一端向定位块一侧弯折设置,通过可进行拉伸的夹持块配合定位块能够对不同宽度的滤波器进行夹持。
基本信息
专利标题 :
高稳定、低损耗陶瓷滤波器制备用激光蚀刻开口定位工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921902260.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-06
授权号 :
CN211305217U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
彭志辉刘启辉
申请人 :
常州市瑞得通讯科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市天宁区郑陆镇武澄工业园区
代理机构 :
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马晓辉
优先权 :
CN201921902260.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211305217U.PDF
PDF下载