一种全接触型智能卡压合后刮胶结构
授权
摘要
本实用新型提供一种全接触型智能卡压合后刮胶结构，包括台板，所述台板上侧固定连接有支架，所述支架上滑动连接有拉杆，所述拉杆下端面固定连接有刮胶板，所述刮胶板位于输送板上侧，所述输送板滑动连接在台板上侧内，所述输送板左右两侧均设置有收集槽，所述收集槽分别位于刮胶板下侧面左边缘以及右边缘，本实用新型通过拉杆便于带动刮胶板进行上下移动，实现了将刮胶板置于输送板上侧，进而与输送板上的智能卡相接触，实现了对移动中的智能卡上的粘胶进行刮除，且通过收集槽进行收集，保证了智能卡的美观性，且降低了使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种全接触型智能卡压合后刮胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921936917.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN211051836U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
冯学裕
申请人 ：
澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市新兴产业集群区宗汉街道新兴一路1号3#204室
代理机构 ：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周善勇
优先权 ：
CN201921936917.7
主分类号 ：
B05C11/10
IPC分类号 ：
B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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