一种镀铜均匀度改善装置
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摘要

一种镀铜均匀度改善装置,包括底座、电镀槽、清洗池、滑动轨道、驱动装置、支撑架和过滤装置;清洗池与电镀槽均设置在底座上;清洗池与电镀槽的两侧均设置有用于接收液体的托盘;电镀槽的内部设置有若干个阳极座;阳极座的顶部设置有接线柱;阳极座的一侧设置有挂架;过滤装置设置在电镀槽的外壳上;支撑架的两端分别于两侧的托盘连接,且支撑架位于清洗池、电镀槽之间;支撑架上安装有电源正极和电源负极;滑动轨道的底部设置有支架,滑动轨道呈环形设置在清洗池与电镀槽的上方;驱动装置设置在滑动轨道上,驱动装置的底部设置有安装架;本实用新型可以新建生产线,也可在原有的龙门线的基础上进行升级改造,大大节省了厂商的投资成本。

基本信息
专利标题 :
一种镀铜均匀度改善装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921937786.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-11
授权号 :
CN211311630U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
陈海鹏
申请人 :
天津君林立得电子科技有限公司
申请人地址 :
天津市武清区豆张庄镇豆张庄村
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄娟
优先权 :
CN201921937786.4
主分类号 :
C25D7/06
IPC分类号 :
C25D7/06  C25D3/38  C25D21/06  C25D21/00  C25D19/00  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/06
丝;带;箔
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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