一种半导体生产加工用废水处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产加工用废水处理装置，包括格栅机和残渣处理装置，所述残渣处理装置活动安装在格栅机的顶端侧面，所述格栅机的上部侧面固定安装有电动机，所述格栅机的顶部侧面边缘开设有滑槽，所述格栅机的顶部侧面位于滑槽底端固定连接有托块，所述螺纹套筒的内部插接有螺纹杆，所述导出槽的底端侧面边缘固定连接有插接套筒，所述导出槽的顶部开设有导出口，所述导出槽的顶部侧面中心固定连接有抽风机，所述导出槽的两侧端转动连接有连接块，所述连接块的一端固定连接有卡接板。本实用新型可以提高对清除格栅表面固体杂质和残渣的效率，保证格栅机的过滤效果，并且有利于提高污水处理效率，避免造成安全事故的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产加工用废水处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921938058.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211078520U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
李华香
申请人 ：
苏州日佑电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号（2幢2层西侧）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921938058.5
主分类号 ：
C02F1/00
IPC分类号 ：
C02F1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C02
水、废水、污水或污泥的处理
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
C02F1/00
水、废水或污水的处理C02F3/00至C02F9/00优先）
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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