一种半导体封装废水处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及废水处理技术领域，尤其涉及一种半导体封装废水处理装置，其主要包括：从开始对废水的收集到回用水的获取依次连通的废水箱、上澄水槽、第一中水回用装置、RO浓水槽、MVR蒸发装置、减压干燥装置、第二中水回用装置、中水回用槽；同时所述第二中水回用装置连通第一中水回用装置、MVR蒸发装置、减压干燥装置，对以上装置进行调控的控制系统；多级RO膜联合，满足大程度的产水回收率；通过MVR蒸发装置的设置，由蒸汽压缩机回收利用二次蒸汽的大量潜热，减少了新鲜蒸汽的使用量；通过减压干燥装置的设置，提高蒸馏效率同时降低能耗；整个装置，中水回用槽中的清水能够直接供生产线直接使用，更加有效降低生产线新鲜水的使用量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装废水处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123073116.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216513300U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
马晓东许继东陈凯汤璐琳吴琼李平元刘永会赵风云苟晓东马莹
申请人 ：
北京市工业设计研究院有限公司
申请人地址 ：
北京市西城区广外大街甲275号
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
周庆路
优先权 ：
CN202123073116.2
主分类号 ：
C02F9/10
IPC分类号 ：
C02F9/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C02
水、废水、污水或污泥的处理
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
C02F9/00
水、废水或污水的多级处理
C02F9/08
至少有一个物理处理步骤
C02F9/10
热处理
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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