一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装
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摘要
一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装，压芯工装的一端为压芯端，另一端为手持端，在所述压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头，环形压胶头的内径大于芯片硅杯边长，环形压胶头的外径小于等于芯片端面的边长；在压芯端的外周设有环形限位外沿，环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配；环形压胶头的高度h＝H‑[d+(0.18～0.22mm)]，其中H为基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离，d为芯片高度。本实用新型提供了一种传感器固晶压胶工艺，在表压压力传感器的生产过程中，对芯片进行封胶固定，该工艺可以同时满足不碰触芯片压力感受面，保证内部腔体密封性，控制芯片底部胶层厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921952466.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210575863U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
赵忱廉五州李绍恒田佳鑫郝程程冯蕊李晨雨薛棚
申请人 ：
鞍山沃天传感技术有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区越岭路262号4号楼东座4-5层
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张群
优先权 ：
CN201921952466.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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