一种激光旋切机构
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摘要

本实用新型公开了一种激光旋切机构,包括夹持转动装置和激光切割机,激光切割机位于夹持转动装置的上侧;夹持转动装置包括安装板、滑动轮、第一驱动源、第二驱动源、轨迹轮和多个爪体,安装板上开设有安装孔,安装孔内设置有滑动轮和轨迹轮;滑动轮上开设有多个直的限位槽,限位槽由滑动轮的轴心处向其轴向均匀设置,限位槽与爪体一一对应设置,第二驱动源驱动滑动轮转动以带动多个爪体转动;轨迹轮绕其轴心均匀开设有多个轨迹槽,轨迹槽与爪体一一对应设置,爪体上设置有滑动销,滑动销的端部位于轨迹槽内;轨迹轮转动以带动多个爪体向中心移动并夹持线缆,第一驱动源驱动轨迹轮转动。其随着滑动轮转动时,夹紧力不会减弱,夹紧的同时能360度旋转。

基本信息
专利标题 :
一种激光旋切机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921965264.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-14
授权号 :
CN211331827U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
李伟李少锋
申请人 :
苏州惠斯福自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区太平街道(聚金社区)金裕路3-1号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张荣
优先权 :
CN201921965264.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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