开盖装置及半导体加工设备
授权
摘要
本实用新型提供一种开盖装置及半导体加工设备，用于实现腔室盖与腔体的开合，包括驱动组件和锁定组件，其中，驱动组件与腔室盖连接，用于驱动腔室盖进行升降以实现腔室盖与腔体的开合；锁定组件用于在驱动组件停止驱动时，锁定腔室盖的位置。本实用新型提供的开盖装置及半导体加工设备，能够避免腔室盖发生掉落，从而避免腔室盖在开合的过程中，对腔体及腔体内的部件造成损坏，避免对腔室的产能造成影响。
基本信息
专利标题 ：
开盖装置及半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921976506.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211045377U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
柳朋亮
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201921976506.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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