一种PCB板整板镀锡装置
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种PCB板整板镀锡装置，包括PCB板，所述PCB板由若干个椭圆形的元件和两个侧板组成，若干个所述元件均匀等距的排列在两个侧板之间，所述元件上开设有固定孔，所述元件上开设有IC安装槽，所述IC安装槽内安装有IC板，每个所述元件上均安装有定子，所述定子底部固定连接有垫圈，所述垫圈底部对称固定连接有固定杆，所述固定杆下端穿过固定孔并向外延伸，且其杆壁上均开设有卡块槽，所述卡块槽内滑动连接有卡块。本实用新型可便捷快速的将全部定子安装在PCB板上，便于定子的安装，且使用齿状抓手扩张将PCB板与活动盖固定，避免对PCB板整板的夹持镀锡易使其变形。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板整板镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921978921.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210986616U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
黄帆李文辉
申请人 ：
深圳市三力基业电机有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区围园第六工业区第12栋三楼301号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921978921.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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