深孔阀座套批量沉积装置
授权
摘要
本实用新型揭示了深孔阀座套批量沉积装置，包括用于连接转轴的底座，所述底座上共轴设置有套筒，所述套筒的上端设置有遮盖其顶部开口的顶板，所述套筒的表面形成有至少一列和/或一组呈环形分布插孔，所述套筒的外表面可拆卸的设置有覆盖每排或每列所述插孔的盖板，所述盖板上形成有与每个所述插孔共轴的避让孔。本方案设计精巧，结构简单，通过在套筒上设置多个插孔以安装深孔阀座套，套筒结合底座、顶板及压板对深孔阀座套的非沉积区域进行遮蔽，从而为有效的沉积创造了条件，并且有效的实现了批量沉积。
基本信息
专利标题 ：
深孔阀座套批量沉积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921995929.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211595799U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
吴其涛钱涛钱政羽
申请人 ：
星弧涂层新材料科技(苏州)股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星华产业园5号楼
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN201921995929.7
主分类号 ：
C23C26/00
IPC分类号 ：
C23C26/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C26/00
不包含在C23C2/00至C23C24/00各组中的镀覆
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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