电装阀板批量沉积装置
授权
摘要
本实用新型揭示了电装阀板批量沉积装置，包括用于连接转轴的载体，所述载体的外表面可拆卸的设置有至少一挡条，所述挡条上形成有延伸到其两端的卡槽，所述卡槽的下端设置有封堵其下端开口的挡块，所述卡槽内可拆卸地限位有多个夹持块，所述夹持块的厚度不小于电装阀板的厚度，相邻两个夹持块可形成一夹持空间。本方案设计精巧，结构简单，通过固定在卡槽中的夹持块将电装阀板夹持固定，从而可以有效的对电装阀板的侧壁及底面进行遮蔽，电装阀板从而为有效的沉积创造了条件，并且，一个卡槽上可以固定多个电装阀板，有效的实现了批量沉积。
基本信息
专利标题 ：
电装阀板批量沉积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921996244.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211595782U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
吴其涛钱涛钱政羽
申请人 ：
星弧涂层新材料科技(苏州)股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星华产业园5号楼
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN201921996244.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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