一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，包括一光纤、一毛细管与一芯片，所述毛细管的一端与所述光纤连接，所述毛细管的另一端与所述芯片连接，所述光纤远离所述毛细管的一端处设有一光纤连接组件，所述光纤穿过所述毛细管与所述芯片连接。本实用新型涉及的提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置具有提高剪切力、提高耦合效率等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999409.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210954404U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
邹支农
申请人 ：
苏州天孚光通信股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路17号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921999409.3
主分类号 ：
G02B6/26
IPC分类号 ：
G02B6/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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