一种毛细管和芯片耦合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种毛细管和芯片耦合装置，一种毛细管和芯片耦合装置，包括一芯片、一光纤与一接头组件，所述光纤的一端与所述芯片连接，所述光纤的另一端与所述接头组件连接，所述光纤与所述接头组件同心设置，所述光纤与所述芯片平行设置，所述芯片的一端设有一斜端面。本实用新型涉及的毛细管和芯片耦合装置具有封装工艺简单、耦合效率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种毛细管和芯片耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922004766.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210954419U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
邹支农
申请人 ：
苏州天孚光通信股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区银珠路17号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201922004766.8
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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