内插器芯片结构及光纤与光子芯片的耦合组件

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摘要

本实用新型涉及光纤技术领域，具体公开了一种内插器芯片，其中，包括：基板，所述基板上间隔设置多个波导结构，每个所述波导结构均包括连接波导和设置在所述连接波导两端的模斑转换器，所述连接波导一端的模斑转换器用于实现与光纤的模式匹配，所述连接波导另一端的模斑转换器用于实现与光子芯片的模式匹配。本实用新型还公开了一种光纤与光子芯片的耦合组件。本实用新型提供的内插器芯片，通过在基板上间隔设置多个波导结构，且每个波导结构均包括一个连接波导和两个模斑转换器，该内插器芯片在实现对光纤和光子芯片耦合的作用时，能够实现光纤与光子芯片的有效耦合，且端面耦合损耗可小于1dB。

基本信息

专利标题：

内插器芯片结构及光纤与光子芯片的耦合组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020906833.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-26

授权号：

CN212255778U

授权日：

2020-12-29

发明人：

飒米穆萨刘永

申请人：

苏州先米科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区向街8号

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN202020906833.5

主分类号：

G02B6/30

IPC分类号：

G02B6/30