一种集成DC耦合电容的芯片
授权
摘要
本申请公开一种集成DC耦合电容的芯片。该芯片具有第一端及第二端,第一端电性连接第一阻抗匹配单元的一端，第一阻抗匹配单元的另一端电性连接第一电容的一端，第一电容的另一端连接第三端；第二端电性连接第二阻抗匹配单元的一端，第二匹配单元的另一端连接第二电容的一端，所述第二电容的另一端连接第四端；所述第一阻抗匹配单元另一端与第一电容的一端连接的第一连接点与第二阻抗匹配单元另一端与第二电容的一端连接的第二连接点之间配置有串联的第一电阻及第二电阻，所述第一电阻与第二电阻的连接端连接第三电容的一端,所述第三电容的另一端电性接地。该芯片上集成电容的DC耦合结构，这样芯片的封装尺寸小、宽带阻抗连续性好、成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种集成DC耦合电容的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020426520.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-29
授权号 ：
CN211457097U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
张智向祥林韩啸
申请人 ：
苏州芈图光电技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(苏州)自由贸易试验区苏州片区苏州市工业园区星湖街328号创意产业园五栋B501
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐学青
优先权 ：
CN202020426520.X
主分类号 ：
H03H7/38
IPC分类号 ：
H03H7/38
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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