一种高显指高光效封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种高显指高光效封装体，包括一支撑件，所述支撑件上设置有第一LED芯片和第二LED芯片；在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层，形成封装体A；在所述第一LED芯片和封装体A外设置有不含红色荧光粉的短波长荧光粉胶体层，形成整体封装体。本实用新型的优点在于：本实用新型高显指高光效封装体，采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长。
基本信息
专利标题 ：
一种高显指高光效封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922007924.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN212277195U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
姜海涛王书昶孙智江吴陆周鹏
申请人 ：
海迪科（南通）光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市桃园镇育华村34组
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN201922007924.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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