用于电路模块性能测试的测试连接器

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于电路模块性能测试的测试连接器，包括连接块、固定在驱动装置上的固定块和安装在连接块上的对接端头，所述连接块与固定块间隔设置，所述连接块上安装有导向通杆，所述导向通杆穿过固定块，所述连接块上设置有第一弹性件，所述第一弹性件两端分别与连接块和固定块抵接。当该测试连接器对接实际厚度大于常规厚度的测试对接连接部时，可减少对接端头对测试对接连接部上的测试端的压力，从而防止测试连接器上的对接端头损坏，同时实现对电路模块性能的正常测试，本实用新型具有可增加对接端头的使用寿命的的效果。

基本信息

专利标题：

用于电路模块性能测试的测试连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922016248.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN211086392U

授权日：

2020-07-24

发明人：

马云勇

申请人：

深圳市速联技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明办事处下村社区第五工业区11号3-4楼

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

诸炳彬

优先权：

CN201922016248.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04