一种集成电路测试系统的数字测试模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路测试系统的数字测试模块。该测试模块包括芯片转接卡座、光耦矩阵、测试系统接口和电阻电容矩阵，光耦矩阵一方面连接测试系统接口和芯片转接卡座，另一方面连接电阻电容矩阵。该测试模块可以实现根据不同待测芯片的测试规范，自动控制光耦矩阵搭建测试回路，以实现与集成电路测试系统相互配合，自动完成对待测芯片的测试任务。并且，本测试模块配置灵活，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路测试系统的数字测试模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922309521.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN212031657U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
李杰
申请人 ：
北京自动测试技术研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区北三环中路31号泰思特大厦A座9层
代理机构 ：
北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈曦
优先权 ：
CN201922309521.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/317 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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