高密度连接器组件
授权
摘要
本实用新型题为“高密度连接器组件”。公开了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳；电路板，该电路板包括导电前焊盘和电连接到前焊盘的导电后焊盘；以及电缆，该电缆包括绝缘导体，该绝缘导体具有被绝缘材料围绕的导体。该导体的直径不大于24AWG。导体的未绝缘前端终止于后焊盘并且包括预成型的弯曲部。连接器组件还包括形成在外壳的外表面中，并位于侧面上的凹陷部。凹陷部被设计成接收并容纳组装到外壳的拉环的弹簧构件。凹陷部和电路板之间的垂直间距为h，电缆的平均厚度为t，并且h≥3t。
基本信息
专利标题 ：
高密度连接器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017433.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211700701U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
乔云龙邵吉特·班杜李国豪陈伟森
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周晨
优先权 ：
CN201922017433.9
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/516 H01R13/60 H01R12/51 H01R12/57 H05K1/11
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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