高密度集成多波束瓦片式组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种高密度集成多波束瓦片式组件，属于天线技术领域，包括印制转接板和多通道多波束功能模块芯片；多通道多波束功能模块芯片中，信号放大功能层用于对组件通信信息进行幅度放大，模拟移相衰减层对组件通信信息的相位变化和幅度衰减；印制转接板中，多波束合成网络用于对该网络连接的射频通道信号进行分路或合路；波束控制电路用于根据系统指令对多波束组件中每一通道幅度及相位发送控制信号，实现组件每一通道幅度和相位变化。本实用新型提供的高密度集成多波束瓦片式组件能实现多通道多波束功能要求，实现多波束TR组件小型化、低剖面、设计简单化和高度集成化，可根据实际需求调整TR组件规模，满足系统尺寸、重量和通用性需求。
基本信息
专利标题 ：
高密度集成多波束瓦片式组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020569870.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211959206U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
刘巍巍韩威贾世旺魏浩冯磊
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市中山西路589号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张贵勤
优先权 ：
CN202020569870.1
主分类号 ：
H04B7/0408
IPC分类号 ：
H04B7/0408 H04B7/06 H04B1/405 H04B1/52 H01Q25/00
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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