一种电气柜系统组件高密度集成装置
授权
摘要
本实用新型涉及电气柜技术领域，公开了一种电气柜系统组件高密度集成装置，包括安装板以及设置在安装板前表面的开关模块，所述安装板的两侧对称设置有连接板，所述连接板的一侧设置有滑杆，且滑杆的一侧设置有固定板，所述安装板的下方设置有卡板，所述卡板的前表面等距开设有卡槽，且卡板的前表面在卡槽的一侧设置有标签槽。通过连接板一侧设置的连接杆与安装板一侧开设的固定孔螺纹连接，从而可将连接板与安装板安装，同时将连接板一侧设置的滑杆在固定板一侧设置的滑槽中滑动，这样可调节安装板的位置，即调节安装板前表面开关模块的位置，并且将滑杆向限位槽的内部滑动时，可将安装板限位，进而便于开关模块的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电气柜系统组件高密度集成装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123168488.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216436482U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈金龙李志祥
申请人 ：
深圳市宝安爱德电气有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松白路2990号合志和工业园内厂房A栋2楼201
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪娟
优先权 ：
CN202123168488.3
主分类号 ：
H02B1/30
IPC分类号 ：
H02B1/30 H02B1/32
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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