本发明属于塑封技术领域，尤其是一种集成电路高密度塑封方法，针对现有的集成电路塑封模塑封方法是将物料注射到模具内后电路板进行静态塑封，这样极大的降低了工作的效率问题，现提出以下方案，包括放置电路板、封闭模具、注射原料、转动模具、主动降温、塑封完成，其中塑封所需的设备包括箱体，所述箱体内壁顶部设置有上模板。本发明中通过设置横向调节机构将连接机构位置进行调整，从而可以将上模板和下模板连接固定，通过设置供料机构利用进料管向塑封腔内通入塑封原料，拆卸掉供料机构后，通过设置第二电机对固定的上模板和下模板进行转动处理，使塑封原料对电路板进行转动塑封处理，保证了塑封效率。