一种晶片包装机用供料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片包装机用供料机构，包括料斗、支撑组件和减震组件。料斗底部具有出料管；支撑组件包括安装座、送料槽、震动器、安装轴、连接座和支撑座，安装轴竖直设置，安装座一端可拆卸的固定在安装轴上，另一端具有第二过孔，料斗位于安装座上方且出料管贯穿第二过孔设置；支撑座位于安装座下方且支撑座一端可拆卸的固定在安装轴上，震动器设置在支撑座的上方，连接座设置在震动器上方且连接座具有固定槽，送料槽固定在固定槽内，送料槽至少部分位于安装座下方；减震组件包括安装底板、减震块和连接底板，安装底板固定在安装轴底部，减震块固定在安装底板上且等间距分布在安装轴的外围，连接底板套设在安装轴上且固定在减震块上方。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片包装机用供料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922079485.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211076504U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
朱爱东
申请人 ：
苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区跨春路18号5号楼501室
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
项丽
优先权 ：
CN201922079485.9
主分类号 ：
B65B35/14
IPC分类号 ：
B65B35/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/10
送进，如输送，单个物件
B65B35/14
用搅拌器或振动器
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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